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芯樸科技致力于高性能高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā)， 產(chǎn)品廣泛應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個領域組成的海量市場。 吸引了眾多海內(nèi)外射頻芯片行業(yè)精英加入， 公司愿景為客戶開發(fā)易用簡潔的射頻前端解決方案。 2020 張江高科895創(chuàng)業(yè)營集成電路專場第八季冠軍， 2020年“創(chuàng)客中國”中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽一等獎、上海賽區(qū)第一名， 工業(yè)和信息化部、財政部主辦的2020年“創(chuàng)客中國”中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽全國總決賽創(chuàng)客組一等獎、全國第一名， 2020 QUALCOMM創(chuàng)投—紅杉中國5G生態(tài)創(chuàng)業(yè)大賽“5G生態(tài)最值得關注的創(chuàng)業(yè)公司十強， 2020上海最具潛力50佳創(chuàng)業(yè)企業(yè)， 2020投資界硬科技VENTURE50， WIM“2020中國明日之星100榜單”。 2019 集微中國半導體聯(lián)盟峰會“中國芯力量”-“百家投資機構推薦獎”第一名、“最具投資價值獎”， “2019中國最具投資價值企業(yè)50強”新芽榜第八名。
企業(yè)名稱芯樸科技（上海）有限公司
法定代表人Ying Shi
注冊資本132.5917萬美元
企業(yè)規(guī)模小于50人
成立日期2018-11-13
所屬行業(yè)軟件和信息技術服務業(yè)
統(tǒng)一社會信用代碼91310115MA1K4873XG
經(jīng)營范圍電子科技、計算機科技、軟件技術領域內(nèi)的技術開發(fā)、自有技術轉(zhuǎn)讓，并提供相關的技術咨詢和技術服務，集成電路的研發(fā)，計算機軟件（音像制品、電子出版物除外）的設計、開發(fā)、制作，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，計算機硬件的設計、開發(fā)，計算機系統(tǒng)集成，芯片、半導體元器件、儀器儀表、通訊產(chǎn)品的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外），提供相關配套服務。【依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動】
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企業(yè)網(wǎng)址http://www.xinpletek.com
企業(yè)地址中國
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